晶发科技

  1. 首页
  2. 电脑 > 正文

SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 内存，带宽为上代 1.4 倍

访客• • 电脑• 3

...

5 月 14 日消息，HBM 负责人 Kim Gwi-wook 近日在官方公告中声称当前业界 HBM 技术已经到了新的水平，行业需求促使 SK 海力士将加速开发过程，最早在 2026 年推出他们的 HBM4E 内存，相关内存带宽将是 HBM4 的 1.4 倍。

SK 海力士宣布最早 2026 年推出 HBM4E 内存，带宽为上代 1.4 倍-图1

除了 HBM4E 外，据IT之家此前报道，有消息称 SK 海力士计划在 2025 年下半年推出采用 12 层 DRAM 堆叠的首批 HBM4 产品，而 16 层堆叠 HBM 稍晚于 2026 年推出。

HBM4 / HBM4E 的开发“加速过程”无疑显示了 AI 领域巨头对高性能内存的强劲需求，日益强大的 AI 处理器需要更高内存带宽的辅助。

阅读前请先查看【免责声明】本文内容由互联网用户自发贡献，该文观点仅代表作者本人，本站仅供展示。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至 1217266901@qq.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。 转载请注明出处：https://www.jingfakeji.com/tech/77941.html

3 4
上一篇 2024年05月14日 15:42
下一篇 2024年05月15日 14:37

相关推荐

联系我们

在线咨询： QQ交谈

邮箱：1217266901@qq.com

工作时间：周一至周五，9:30-18:30，节假日休息

关注微信