7月1日消息，据报道，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。
报道称，三星设备解决方案（DS）部门负责人于6月25日访问了NVIDIA位于硅谷的总部，讨论了HBM3E的供应问题，此次访问距离5月初的行程不到两个月。
不过无法确认NVIDIA CEO黄仁勋是否出席了会议，但据传双方讨论了12层HBM3E的质量验证和2026年开始供应的可能性。
有内部人士透露，三星强调其12层HBM3E基于第四代10纳米级DRAM（1a），搭配改进的基底和逻辑晶粒，性能不逊于竞争对手产品。
三星内部对此次协商结果持乐观态度，不仅因为其产品质量过硬，还因为三星已争取到包括AMD在内的客户。
三星最近宣布为AMD的MI350X系列供应12层HBM3E，该系列的性能表现优于预期，市场对AMD的期望日益增加，也消除了对三星12层HBM3E的疑虑。
目前，HBM内存供应紧张，若三星成为第三家12层HBM3E供应商，NVIDIA将能在与SK海力士和美光的价格谈判中占据优势。
SK海力士供应NVIDIA的12层HBM3E比8层版本贵约60%，从NVIDIA的角度来看，若三星HBM质量通过验证，下单几乎是必然的，因为这将促使供应商相互竞价。
此外，NVIDIA也因同样的原因一再拖延采用HBM4的时间表，HBM4主要用于预定明年底出货的下一代AI芯片“Vera Rubin”。
SK海力士已于今年3月提交HBM4样本，美光也于6月送样，而三星的送样时间预计是7月或8月，NVIDIA会等三星样本送达后再做出决定。
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